配方1钢铁基体上镍电镀层的退除(一)
工艺条件：处理温度为60～70％。
配方2钢铁基体上镍电镀层的退除(二)
工艺条件：电流密度5—7A／dm2，温度为室温，阴极为铅板。
配方3钢、铜、黄铜及锌压铸件镍镀层的退除
工艺条件：温度为室温，电压3～6V，电流密度6—20A／dm2，阴极为铅板。
配方4铜基体上镍镀层的退除(化学法)
将要退镀的工件浸入退镀液中，退至表面为深棕色，请洗后用细纱布抛光去膜即可。
配方5钢基体上镍镀层的退除(电解法)
将工件浸入电解液，工作电压为l5—20V，相对运动速度为l5m／nin，电源极性反接。
配方6带有黄铜件或铜件的钢零件上镍镀层的退除
处理温度为80—90℃，时间以表面由黑色变为深棕色为准。
配方7铜及铜合金基体上化学镀镍层的退除
处理液的温度为50—80℃，pH值(用醋酸调整)为7．5—8．0。配制时以水为溶剂。
配方8钢铁基体上镍铁合金镀层的退除(一)
本处理液的pH值(用醋酸调整)为8．0—9。5，温度为80—100℃。
配方9钢铁基体上镍铁合金镀层的退除(二)
工艺条件：阴阳极面积比2：1，电流密度10。30A／dm2，温度为室温至65℃。
配方l0钢铁基体上镍铁合金镀层的退除(三)
工艺条件：pH值(用稀硝酸调整)5．5；温度20—30℃；电流密度10A／dm2；退除速度，不搅拌时21μm／min，搅拌时2．5μm／min。
配方11不合格镍铁合金镀层的退除
处理温度为室温，处理时间退完为止。 镍铁合金镀层的合格率可达95％一98％。对于镀层不亮、局部发花和毛刺的镀件不必全退，可以稍作处理后重镀薄层低铁合金，再套铬。如已套铬件用1：1的盐酸退铬后进行修复。零件要干燥入槽，否则易发生过腐蚀。 实际生产中根据不同的要求常采用单层或多层镍铁合金体系。采用多层合金时，零件上先镀一层高铁合金(含铁25％一35％)，再镀一层低铁合金(10％一l5％)。
配方l2钢铁基体上不良铜层的退除(化学法)
本配方适用于化学法退除钢铁基体上的不良铜层。
配方l3钢铁基体上不良铜层的退除(电解法)
本配方适用于电解法退除不良铜层。工作电压为10—15V，操作温度为室温。
配方l4 H202／H2S04法溶解不锈钢铜包套
先加入配方总量1／3的蒸馏水或母液，再在搅拌下缓慢加入硫酸，当温度回落至40—50℃时加入稳定剂，最后加入过氧化氢。 溶解不锈钢铜包套是不锈钢精加工过程中一个重要步骤，本工艺避开了硝酸法，成本低、环境污染小，并可以得到纯度较高的副产品硫酸铜。
配方l5不合格镀铅层的去除(化学法)
将镀件置于溶液中，用棉花擦拭，到镀层退净为止。
配方l6不合格镀铅层的去除(电解法)
在10％碱溶液中，于温度60—70℃、阳极电流密度1—3A／dm2的情况下进行电解，至镀层退净为止。
配方l7镀锌层的退除(化学法)
本剂用化学法退除弹性零件、高强度零件以及质量要求高的零件表面上的不合格锌镀层。处理温度为100℃，时间以退净为止。
配方l8镀锌层的退除(电解法)
本剂适用于电化学法退除锌层。工作电压为15—20V，相对运动速度为6—15m／min，电源极性反接，温度为20—35℃，pH值为4．8。
配方l9金属锡镀层去除剂
将各组分溶于水，搅匀即成。 本剂用于零件或制品表面不合格或在使用过程中受损坏要进行返修时使用。适用于除去铜基材料上锡镀层，可在室温进行。
配方20化学法退锡
本剂用于退除不合格的镀锡层，处理温度80℃至沸腾，处理时间以退净为止，退除过程中注意翻动零件。
配方21 电化学法退锡
本法用于退除不合格的镀锡层。温度80—100℃，阳极电流密度5A／dm2，阴极为不锈钢板，时间退净为止。
配方22多种镀层的化学去除剂
本品适用于钢铁基体和铜基体上的镀锡层、镀铅层、镀铅锡合金层的去除，可在室温条件下使用。
配方23不合格镀镉层的去除(一)
处理温度为室温，处理时间以退净为止。
配方24不合格镀镉层的去除(二)
处理温度为18—25℃，处理时间以退净为止。 本配方既适用于化学溶解，也适用于电化学溶解。电化学溶解时，温度为40—60℃，阳极电流密度为5—10A／dm2，零件挂在阳极上，阴极为铁板。
配方25不合格镀镉层的去除(三)
处理温度为室温，处理时间以退净为止。 本配方适用于退除铜件上的镀镉层。
配方26退镀液
配方27常用塑料制品镀层退除工艺 方法l
处理温度≤80℃，处理时间以退净为止。 方法2
处理温度40—50℃，处理时间以退净为止。 |
