铜的其他表面处理法：镀液配方及工艺条件
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1399
(1)以甲醛为还原剂的化学镀铜工艺 ①配方1 硫酸铜(CuS04·5H20) | 5g／L | 酒石酸钾钠(NaKC4H406·4H20) | 25g／L | 氢氧化钠(NaOH) | 7g／L | 甲醛(HCHO) | 10mL／L | pH值 | 12．8 | 温度 | l5～25℃ | 时间 | 20～30min |
本工艺适用于一般非金属电镀。 ②配方2 硫酸铜(CuS04·5H20) | 7g／L | 酒石酸钾钠(NaKC4H406·4H20) | 22．5g／L | 氢氧化钠(NaOH) | 4．5g／L | 碳酸钠(Na2C03) | 2．1g／L | 氯化镍(NiCl2·6H20) | 2g／L | 甲醛(HCHO) | 25．5ml／L | pH值 | 12．5 | 温度 | l5～25℃ | 时间 | 20～30min |
本工艺由于含有少量镍；提高了铜层的结合力。 ③配方3 硫酸铜(CuS04·5H20) | 5g／L | 酒石酸钾钠(NaKC4H406·4H20) | 22g／L | 氢氧化钠(NaOH) | 8～15g／L | 氯化镍(NiCl2·6H20) | 2g／L | 甲醛(HCHO) | 8～12g／L | pH值 | 12．5 | 温度 | l5～25℃ | 时间 | 20～30min |
本工艺适用于ABS塑料电镀。 ④配方4：双络合剂配方 硫酸铜(CuS04·5H20) | 16g／L | 酒石酸钾钠(NaKC4H406·4H2O) | 14g／L | EDTA·2Na | l9．5g／L | 氢氧化钠(NaOH) | 14．5h／L | 甲醛(HCHO) | 10～12mL／L | pH值 | 12～13 | 温度 | 室温 | 时间 | 20～30min |
本工艺稳定性好，沉积速度快。 (2)以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜工艺 硫酸铜(CuS04·5H20) | 6g／L | 柠檬酸钠(Na3C6H507·2H20) | 15h／L | 次磷酸钠(NaH2P03·H20) | 28g／L | 硼酸(H3B03) | 30g／L | 硫酸镍(NiS04·7H20) | 0．5g／L | 硫脲或2-巯基苯并噻唑 | 0．2mg／L | 温度 | 65℃ | pH值 | 9．2 |
(3)其他类型还原剂的化学镀铜工艺 ①以DMAB为还原剂的化学镀铜工艺 CuS04·5H20 | 4g／L | EDTA·2Na | 20g／L | TEA | 50g／L | DMAB | 4h／L | 1，10一邻菲咯啉 | 22mg／L | C12H25OS03Na | l0mg／L | pH值 | 8．7 | 温度 | 60℃ | 沉积速度 | 2～3μm／h |
以EDTA·2Na和TEA为络合剂、以DMAB为还原剂的低碱性化学镀铜液可以取代以甲醛为还原剂的高碱性化学镀铜(因为以甲醛为还原剂的溶液pH值都大于l2)，这种镀液既可减低对聚酰亚胺PCB基或正性光致抗蚀剂等碱敏感材料构成的浸蚀，又可以避免使用有毒的甲醛还原剂。 ②以肼为还原剂的化学镀铜工艺 CuS04·5H20 | 5g／L | EDTA·4Na | 20g／L | 水合肼 | 20g／L | Na2B407·10H20 | 10g／L | pH值(用H2S04调节) | 7．0 | 温度 | 25℃ | 电流密度 | 0．2A／dm2 | 时间 | 5min |
以水合肼为还原剂的化学镀铜溶液其特点在于：把催化过的PCB等导体基材浸于含有Cu2+盐、Cu2+还原剂、Cu2+络合剂等组成的低温和低pH值镀液中，施加一定的电流密度，如果没有施加电流，则不会发生还原铜的沉积反应，如果施加电流，则会在阴极表面发生沉积铜的反应，然后将沉积铜的PCB基材转移到电镀铜溶液中进行电镀。
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