(1)酒石酸盐 用酒石酸盐作络合剂的溶液稳定性较差，不含稳定剂时，很容易分解，工作温度不能高，沉积速度慢，镀层韧性差，成本较高。 (2)EDTA 用EDTA作络合剂的溶液稳定性好，可在较高温度下工作，能得到较厚的铜层，镀层性能好，成本也较高。 (3)酒石酸盐和EDTA混合络合剂 这种双络合剂溶液稳定性好，镀层性能好，可得到较厚铜层，成本也比单一的EDTA溶液低。 (4)含ATMP和HEDP的溶液 这种溶液稳定性能好，工作温度较低，镀层韧性好，但沉积速度慢。 (5)三乙醇胺 三乙醇胺作络合剂可获得极快的沉积速度，但外观较为粗糙，色泽发灰。 从以上络合剂的使用分析来看：EDTA和酒石酸盐适用于化学镀铜，而随着化学镀铜的发展，选用的络合剂也正向混合络合剂的方向发展，如用酒石酸盐代替部分价格昂贵的EDTA，这种组合的络合剂溶液稳定性高，也降低了成本，提高了经济效益。 (6)甘油 用甘油作络合剂的镀铜溶液，其沉铜速度随着甘油浓度的增加而有所减少，沉铜的速度与pH值的关系和酒石酸盐溶液相反，是随着pH值的增加而降低的。这是因为：在甘油镀液中，pH值高时，表面很容易钝化，当pH值=l3．3时，由于镀件表面钝化，能使沉铜过程中断，这种现象可能是络合剂本身将Cu2+还原成Cu20所导致。 (7)ATMP 以ATMP作二价铜的络合剂的镀液，其沉铜速度与AT—MP／Cu2+的比值有关，当比值为(2～3)：1时，沉铜速度稳定，当比值大于(2～3)：1时，沉铜速度就会下降。 |
