(1)稳定剂 稳定剂主要选用与Cu+络合能力强的络合剂和螯合剂，使Cu+形成稳定的可溶络合物。最适用的是同时有N和S的环状结构化合物。可能的稳定剂有：含氮杂硫化合物、含硫化合物、硒化合物与硫化合物、炔类化合物等。 含氮杂硫化合物能与Cu+形成四面体络合物。如：邻菲咯啉(1，10-菲咯啉)、2，2-喹啉、2，9-二甲基菲咯啉等。另外，联吡啶也有菲咯啉的类似作用，但比菲咯啉的效果好。但是必须强调，上述含氮化合物只能少量使用，否则，不仅会大大降低沉铜速度，而且还会使镀层变暗。 含硫化合物包括无机含硫化合物如硫代硫酸盐，由于它的用量非常低，仅为0．5×10-6，就会使化学镀反应完全停止．因此，使用时要特别注意添加量的控制。用于化学镀铜的稳定剂种类较多，它们的主要作用是使Cu+形成稳定的可溶性络合物，来防止Cu20的生成，从而减少镀层中Cu20的夹杂，提高镀层韧性。 (2)加速剂 加速剂具有去极化效果，在化学镀铜过程中，促进反应速度加速进行。常用的加速剂有：苯并二氮唑，2-巯基苯并噻唑、胞嘧啶、一元胺、镍盐、铵盐、钨酸盐、氯化物等。某些稳定剂也具有加速剂的使用。 (3)pH值调节剂 在化学镀铜过程中，因为有氢气的析出，会使溶液的pH值下降，因此必须经常定期调整溶液的pH值，这样才能使镀液的pH值控制在正常范围。常用的pH值调节剂为：氢氧化钠，碳酸钠和硫酸。 (4)其他添加剂 为了有利于氢气的析出，减少镀层的氢脆性需加入少量的润湿剂，为了阻滞甲醛歧化反应的发生需加入乙醇或甲醇等，作为辅助添加剂。 |
