铜基合金电镀：微氰三乙醇胺电镀铜锡合金镀液成分及工艺条件
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1486
金属铜离子含量 | 10～l2g／L | 金属锡离子含量 | 15～20g／L | 三乙醇胺(TEA) | 30～50g／L | 氢氧化钠(NaOH) | 18～25g／L | 游离氰化钠(NaCN) | 2～3g／L | 温度 | 55-～60℃ | 电流密度(DK) | 1．5—3.0A／dm2 | 沉积速度 | 30～50μm／h | SK：SA | l：(2～2．5) |
阳极采用含Cu 90％、含Sn l0％的Cu—Sn合金阳极。
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