铜基合金电镀：微氰三乙醇胺电镀铜锡合金常见故障分析及排除方法

故 障

可能的原因

排除方法

镀层发白，下端有明显的白斑及条纹

①锡含量高

②氢氧化钠含量低

③镀液温度高

①分析调整锯含量

②分析调整氢氯化钠含量

③检查镀液温度

镀层发红，边角尖端有毛刺

①Cu含量高

②TEA含量低

③游离氰化钠含量低于2g／L

①分析调整Cu含量

②分析调整TEA含量

③分析调整氰化钠含量

阴极电流效率明显下降，阴极表面附近有大量气泡产生

①TEA含量高

②NaCN含量高

③NaOH含量高

①分析调整

②分析调整

③分析调整

镀层起泡

镀前处理不良

加强前处理

镀液中金属离子下降速度快

①阳极溶解不良

②阳极面积不足

③TEA、NaCN、NaOH含量低

④镀槽所带负荷太大

①检查阳极

②增加阳极面积

④分析调整TEA、NaCN、NaOH含量

④降低镀槽负荷。减步阴极镀件

阴极电流密度下降

①TEA含量过高造成镀液黏度增大、镀液电阻增大

②NaOH含量低

①稀释部分镀渡及降低TEA含量

②增加NaOH含量

镀液发绿色

①游离NaCN含量低

②TEA含量高

①增加NaCN含量

②降低TEA含量

镀层发脆、发亮，尤其是尖端结合力不强

金属杂质污染镀液

低电流处理

镀层下部有灰．白斑点

①镀液温度不均匀，槽底温度高

②锡的局部放电引起

①搅拌使镀液温度均匀

②增加NaOH含量使[Sn(0H)6]2-的稳定性增加

+阴被沉积困难，镀液

发黄，镀层恶化

镀液被Cr污染

加入连二亚硫酸钠与无永硫代硫酸钠，使Cr6+还原为Cr3+，在碱性条件下生成Cr(0H)3胶体沉淀，然后过滤取出

一阴极表面尉近星蓝绿色

①TEA含量高

②NaOH含量低

①分析诃整

②分析调整

阳极表面产生黑色钝化膜

①TEA含量过低

②NaOH含量高

①分析调整

②分析调整

阳极表面发暗红或呈灰白

①NaOH含量低

②TEA含量低

③阳极质量差

①分析调整

②分析调整

③更换阳极

镀液呈深棕色，黏度大，阴极电流效率下降

①TEA含量高

②镀液温度低

①分析调整

②加温调整