铜基合金电镀：微氰三乙醇胺电镀铜锡合金

   微氰三乙醇胺镀低锡青铜是代替高氰化物低锡青铜最好的工艺，由于该工艺具有成分简单、镀液稳定性高、成本低、不易产生二价锡及过多的碳酸盐等优点被一直沿用至今。

该工艺可以用来替代高氰化物镀低锡青铜工艺，并可将高氰化物镀铜锡合金电解液通过过渡的方法转化为微氰铜锡合金镀液。实践证明：微氰铜锡合金镀液在工艺稳定和提高产品质量方面大大优于高氰化物电解液，并且大量减少氰化物的使用数量。微氰工艺的电流效率接近l00％，比高氰镀液提高了30％的效率，并且提高了生产效率，降低了电能消耗，节省了能源，保护了环境。