无氰铜锡合金电镀：焦磷酸一锡酸盐电解液组成及工艺条件
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1353
焦磷酸一锡酸盐电解液组成及工艺条件 焦磷酸铜(Cu2P207) | 20～25g／L | 锡酸钠(Na2Sn03·3H20) | 45～60g／L | 焦磷酸钾(K4P207) | 230～260g／L | 酒石酸钾钠(KNaC4H406·4H20) | 30～35g／L | 硝酸钾(KN03) | 40～45g／L | 明胶 | 0．01～O．02g／L | pH值 | 10．8～11．2 | 温度 | 25～50℃ | 电流密度 | 2～3A／dm2 | 阳极 | 采用含Sn6％～9％(质量分数)的铜锡合金阳极 |
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