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无氰铜锡合金电镀:焦磷酸一锡酸盐电解液组成及工艺条件

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1357

焦磷酸一锡酸盐电解液组成及工艺条件

焦磷酸铜(Cu2P207)

20~25g/L

锡酸钠(Na2Sn03·3H20)

45~60g/L

焦磷酸钾(K4P207)

230~260g/L

酒石酸钾钠(KNaC4H406·4H20)

30~35g/L

硝酸钾(KN03)

40~45g/L

明胶

0.01~O.02g/L

pH值

10.8~11.2

温度

25~50℃

电流密度

2~3A/dm2

阳极

采用含Sn6%~9%(质量分数)的铜锡合金阳极

 

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