铜及铜合金化学及电化学抛光：电化学抛光
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1379
铜及铜合金电化学抛光配方及工艺规范见表1。 ①配方1工艺流程。工件除油一水洗一弱浸蚀(H2S04，5％～l0％)一清洗(尽量滴干水分)一电化学抛光一水洗一钝化处理一水洗一干燥。 ②配方1抛光液配制方法。将计算量的磷酸加入抛光槽 表1铜及铜合金电化学抛光配方及工艺规范 配方 工艺规范 | l | 2 | 3 | 磷酸(H3P04，工业级85％)／％ 铬酐(Cr03)／％ 添加荆(HH991A)／(mL／L) 添加剂(HH991B)／(mL／L) 水(H20)／％ 密度／(g／mL) 电压／V 阳极电流密度／(A／dm2) 温度／℃ 时间／min 阴极 阴、阳极面积比 | 800mL／L 100 100 6～8 2.5～3.5 10～35 2～10 不锈钢 1：1 | 72 28 1.55～1.60 1.7～2 6～8 室温 15～30 铅 | 74 6 20 1.60 30～50 20～40 1～3 铅 |
中，在不断搅拌下慢慢加入添加剂A，然后再慢慢加入添加剂B，并搅拌均匀。 ③配方3中，当三价铬的含量超过30g／L时，可以用阳极电流密度10A／dm2，温度在40～50℃下，用大阳极面积通电处理，使三价铬氧化为六价铬。 ④阴极板上的铜粉应经常清除。
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