无氰铜锡合金电镀：焦磷酸-二价锡盐镀铜锡合金

   焦磷酸-二价锡盐镀铜锡合金与5．3．1的焦磷酸一锡酸盐镀铜锡合金不同的是镀液中锡是以二价锡形式存在的，这样，铜与锡都是以二价形式与焦磷酸根组成络合物。用氨三乙酸作辅助络合剂，此电镀液可获得含锡量较高的低锡青铜，还可获得中锡和高锡含量的青铜镀层。只是通过改变电解液中二价铜和二价锡的浓度比，就可获得不同含锡量的青铜镀层是该电镀液的优点。缺点是：由于存在锡对二价铜的还原作用，镀液中容易产生“铜粉”。加入双氧水可将一价铜氧化为二价铜，而使铜粉溶解掉，但是双氧水又能将二价锡氧化成四价锡，这种镀液还存在沉积速度较慢等缺点，使得这种镀液在大生产中难以大量推广。

   (1)配方l

(2)配方2

   注：在该镀液中加入p萘酚、糊精等有机添加剂可有效地控制镀层的组成变化。