铜锌合金仿金电镀：Cu-Zn及其他合金仿金电镀配方及工艺条件
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1673
(1)配方l 硫酸铜 | 45～50g／L | 硫酸锌 | 20～30g／L | HEDP | 80～100g／L | 碳酸钠 | 20～30g／L | 添加剂 | 1～2mL／L | pH值 | 13．O～13．5 | 温度 | 室温 | 电流密度 | l．5～3．5A／dm2 | 时间 | 40～60s |
(2)配方2 硫酸铜 | 25～35g／L | 硫酸锌 | 15～25g／L | 硫酸铵 | 40～50g／L | 乙二胺 | 25～40g／L | 第二配位体 | 15～25g／L | pH值 | 8～9 | 温度 | 室温 | 电流密度 | 2～4A／dm2 | 时间 | 30～90s |
(3)配方3：Cu-Sn合金仿金电镀 如需金黄色仿金镀层，可采用此工艺。 焦磷酸铜(以铜计) | 20～25g／L | 焦磷酸亚锡 | 1．5～2．5g／L | 焦磷酸钾 | 300～320g／L | 磷酸氢二钾 | 30---40g／L | 氨三乙酸 | 25～35g／L | pH值 | 8．0---8．8 | 温度 | 25～35℃ | 电流密度 | 0．8～1．5A／dm2 | 时间 | 60～100s | SK：SA | l：2 | 阳极材料 | 电解铜板 |
(4)配方4：Cu-Zn-Sn仿金电镀 焦磷酸盐Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀的色泽可达到或超过18K金颜色。电镀前可用光亮铜和光亮镍打底，此工艺镀罢颜色更加逼真于l8K金，而且镀层结晶细致、结合力好，菠层抗变色能力大大好于其他仿金镀层。 硫酸铜 | 14～16g／ | 硫酸锌 | 4～5g／L | 氯化亚锡 | l．5～2．5g／L | 焦磷酸钾 | 300～320g／L | 磷酸氢二钠 | 30～40g／L | 氢氧化钾 | l5～20g／L | 柠檬酸钾 | l5～20g／L | 氨三乙酸 | 25～35g／L | 添加剂(ZG) | 0．039～0．13g／L | 温度 | 25～35℃ | 电流密度 | 0．8～1．5A／dm2 | 时间 | 60～100s | SK：SA | l：2～3 | 阳极材料 | Cu:Zn=7：3 |
(5)配方5：HEDP仿金电镀 由于HEDP与铜和锌的络合能力比焦磷酸盐好，使镀层结晶更加细致，镀液分散能力也好于焦磷酸盐溶液。但是如果含量太高，会使镀液电流效率下降，镀层变红。适当的添加剂能帮助HEDP溶液增加稳定性并促进阳极正常溶解，但含量不能太高，如果含量太高，会使镀层变暗。另外，要对镀液中的pH值严格控制。 硫酸铜 | 45～50g／L | 硫酸锌 | 15～20g／L | 锡酸钠 | 10～15g／L | HEDP | 80～100g／L | 碳酸钠 | 20～30g／L | 柠檬酸钾 | 20～30g／L | 添加剂 | 1～2g／L | pH值 | 13～13．5 | 温度 | 室温 | 电流密度 | l．5～3．5A／dm2 | 时间 | 45～60s |
(6)配方6：Cu—Zn—Sn-Ni四元合金仿金电镀 Cu—Zn-Sn—Ni四元合金仿金电镀具有镀液性能稳定,无毒、无污染，易于维护，镀层色泽饱满、金色逼真，抗变色能力强等优点，已用于生产中。 焦磷酸铜 | l．0～1．2g／L | 焦磷酸锌 | 30～33g／L | 锡酸钠 | 4．5～4．8g／L | 硫酸镍 | 1．3g／L | 焦磷酸钾 | 230～250g／L | 碳酸钠 | 10．6g／L | 酒石酸钾钠 | 31．5g／L | 甘油 | 8～12mL／L | 双氧水 | 0．3～O．6mL／L | PH值 | 8～8．5 | 温度 | 35～45℃ | 电流密度 | 0．4--0．6A／dm2 | 阳极 | H68黄铜 |
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