合金电镀层是从含有合金电镀成分的镀液中共沉积而获得的镀层。合金镀层在一定的电流密度和温度、pH值等条件下，所得合金成分的比例是比较固定的，但是镀层中的这种各金属成分的比例，与镀液中的金属离子含量的比例并不是完全一致的，有时还有很大的差别，这是因为各种金属离子在阴极还原时的还原电位和电化学过程有所不同，从而使得这些离子在溶液中的含量与镀层中的含量不可能是完全对应的比例关系。比如以铜锡锌三元合金镀层为例，由于这三种金属离子的还原难易程度不同，不能按合金组成的比例来作为配制镀液时各金属主盐的含量。其中铜在镀层中的含量达60％，但在镀液中的含量只能占总金属盐含量的25％左右，这是因为铜的电极电位比较正，在电镀过程中比锡和锌更容易析出。很多电极电位相差较大的金属组成的络合物型合金电镀都有这种特点。 |
