焦磷酸盐镀铜：工艺配方及操作条件
发布日期：2012-05-02 浏览次数：9785
这类镀液中的主要成分是焦磷酸铜和焦磷酸钾，常用的镀液成分及其操作条件列于表1和表2。 表1 焦磷酸盐半光亮镀铜配方及其操作条件 配方编号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 焦磷酸铜(Cu2P207)／(g／L) Cu2+／(g／L) 焦磷酸钾(K4P207·3H20)／(g／L) 氨三乙酸／(g／L) 柠檬酸铵[(NH4)2HC6H507](g／L) 磷酸氢二钠／(g／L) 聚乙二醇(M6000)／(g／L) 草酸(H2C204·2H20)／(g／L) pH值 温度／℃ 电流密度／(A／dm2) SK：SA 镀覆时间l50h镀层厚度／mm ηΚ／％ | 25 20～25 8.6～8.8 40～50 1～1.5 >2.5 >95 | 50～60 280～320 30～40 50～60 8～9 室温 0.8～2.5 1：(1.5～2) | 65～70 25 280～300 30～40 50～60 8.5～9 30～45 1.5～2.5 >90 | 45～75 420～550 20～30 8.2～8.8 室温 0.5～1.2 | 25～33 15～35 80～100 0.5 9～10 0.3～0.8 | 搅拌方式 | 空气搅拌或阴极移动 | 参考文献 | [3][4][7][11] | [12] | [9] | [5] | [13] |
表1配方l～5为半光亮镀铜，配方1～4对钢铁件都必须先预镀铜或镀薄镍层，而配方5有些单位作为预镀铜或直接镀用。 表2焦磷酸盐镀铜配方及操作条件 配方编号 | l | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 焦磷酸铜(Cu2P207)／(g／L) 焦磷酸钾(K4P207·3H20)／(g／L) 氨水(NH3·H20,25％)／(g／L) 柠檬酸铵[(NH4)2HC6H507]／(g／L) 柠檬酸钾(K3C6H507·H20)／(g／L) 二氧化硒(Se02)／(g／L) 2一巯基苯并咪唑／(g／L) 2一巯基苯并噻唑(促进剂M)／(g／L) 光亮剂／(mL／L) 开缸剂／(mL／L) 麻风宁(或MB防老剂)／(g／L) 酒石酸钾钠／(g／L) pH值 温度／℃ 电流密度／(A／dm2)搅拌方式 搅拌方式 | 60～65 (Cu2+22～24) 无水焦磷酸钾 230～240 3.5～3.75 20～25 SP-670.25 SP-672.5 50～55 <6.6 阴极移动 | 70 420 适量 8.2～8.8 50～60 1～8 空气搅拌 | 60～100 230～350 2～5 PC-11 0.4～1.2 PC-12.5 8.5～9.2 55～65 1～5 空气搅拌 | 70～90 300～380 10～15 10～15 0.008～0.02 0.002～0.004 8.0～8.8 30～50 1～3 阴极移动 | 50～60 350～400 2～3 0.008～0.02 0.004～0．O4 8.4～8.8 30～40 0.5～1 滚镀 | 70 250 2～4 PL0.2～0.4 PL 2～3 8.6～8.9 50～55 1～6 阴极移动 |
(表2续表) 配方编号 | 7 | 8 | 9 | 10 | 1l | 焦磷酸铜(Cu2P207)／(g／L) 焦磷酸钾(K4P207·3H20)／(g／L) 氨水(NH3·H20,25％)／(g／L) 柠檬酸铵[(NH4)2HC6H507]／(g／L) 柠檬酸钾(K3C6H507·H2O)／(g／L) 二氧化硒(Se02)／(g／L) 2-巯基苯并咪唑／(g／L) 2-巯基苯并噻唑(促进剂M)／(g／L) 光亮剂／(mL／L) 开缸剂／(mL／L) 麻风宁(或MB防老剂)／(g／L) 酒石酸钾钠／(g／L) pH值 温度／℃ 电流密度／(A／dm2) 搅拌方式 | 75～95 250～320 2～5 RS7511～3 8.5～8.9 50～60 1～1.3 阴极移动 | 70～90 350～400 20～50 0.008～0.02 0.002～0.004 8.3～8.8 40～50 1～1.5 阴极移动 | 70～100 300～400 10～15 0.008～0.02 0.002～0.004 8．O～8.8 30～50 1～3 阴极移动 | 70～100 300～400 11～15 10～15 0.008～0.02 0.002～0.004 8.0～8.8 30～50 2～4 阴极移动 | 50～60 300～350 2～3 0.008～0.02 0.002～O．04 0.002～0.004 20～30 8.5～9 30～40 0.6～1.2 滚镀 |
表2配方l～11为光亮镀铜。 配方l为翡翠化工有限公司的产品，有SP一67开缸剂、SP一67光亮剂； 配方2用于印制板电镀，光亮剂为M8LT公司的PC一10．25％～0．50％(体积分数)或2，5一二巯基一1，3-噻唑(2，5一二巯基一1，4-噻唑)0．5～1g／L。 配方3中PC一1和PC一11是原上海轻工业专科学校的产品，PC一1是在配槽或大处理后加入。 配方6中PL焦铜开缸剂和PL焦铜光亮剂是阿托科技股份有限公司的产品。配方7中RS751焦铜光亮剂是永星化工有限公司的产品。 配方9是李贤成推荐的工艺配方。 配方10和11是上海长征电镀厂推荐的配方。除配方5和11采用滚镀外，在搅拌方式上可采取空气搅拌，也可以采用阴极移动(20～30次／min)，并要连续过滤。阳极材料可采用电解铜板。
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