无氰镀铜：HEDP镀铜工艺规范

镀液成分及工艺条件

配方l

配方2

滚镀

铜盐(Cu2+)／(g／L)

HEDP(100%)／(g／L)

碳酸钾(K2C03)／(g／L)

硫酸钾(K2S04)／(g／L)

硫酸铜(CuS04·5H20)／(g／L)

CuR-1／(mL／L)

pH值(用KOH调节)

温度／℃

电流密度／(A／dm2)

阴、阳极面积比

阴极移动／(次／min)

阳极材料

沉积速度／(μm／h)

8～12

80～130

40～60

20～25

9～10

30～50

1～3

(1～1.5)11

15～20

压延电解铜板

180～250

20～30

40～60

8.5～9.5

20～40

0.5～1

(0.8～2)11

15～20

压延电解钢板

50～60

40～50

8.5～9.5

10～55

1.4～1.8

搅拌

电解铜

18左右