金属化孔和引线孔径采用可读到0.025mm的可读放大镜进行检测,其允许误差见表。 金属化孔及引线孔径允许误差单位:mm
孔径与印制板厚度之比最小不能小于1:3。比例太小,电镀时就会产生故障。金属化孔的最大孔径取决于镀层厚度及其公差和孔径的公差。孔内镀层平均厚度应在25μm以上,最小厚度应在15~18μm。 |
金属化孔和引线孔径采用可读到0.025mm的可读放大镜进行检测,其允许误差见表。 金属化孔及引线孔径允许误差单位:mm
孔径与印制板厚度之比最小不能小于1:3。比例太小,电镀时就会产生故障。金属化孔的最大孔径取决于镀层厚度及其公差和孔径的公差。孔内镀层平均厚度应在25μm以上,最小厚度应在15~18μm。 |