印制插头镀层的结合力采用贴胶带法测试,胶带的结合强度不应小于2.94N/cm2。检测时,用手指把胶带的胶面压到所测的镀层上(面积应大于1cm2),不能有气泡,待10s后,用一与被测镀层垂直的力迅速拉下胶带,然后用至少三倍放大镜检查镀层及胶带的胶面,镀层不应有起皮现象产生,胶带表面不应有被粘下的镀层。 |
印制插头镀层的结合力采用贴胶带法测试,胶带的结合强度不应小于2.94N/cm2。检测时,用手指把胶带的胶面压到所测的镀层上(面积应大于1cm2),不能有气泡,待10s后,用一与被测镀层垂直的力迅速拉下胶带,然后用至少三倍放大镜检查镀层及胶带的胶面,镀层不应有起皮现象产生,胶带表面不应有被粘下的镀层。 |