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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制插头镀层结合力

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1062

   印制插头镀层的结合力采用贴胶带法测试,胶带的结合强度不应小于2.94N/cm2。检测时,用手指把胶带的胶面压到所测的镀层上(面积应大于1cm2),不能有气泡,待10s后,用一与被测镀层垂直的力迅速拉下胶带,然后用至少三倍放大镜检查镀层及胶带的胶面,镀层不应有起皮现象产生,胶带表面不应有被粘下的镀层。

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