印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法：金属化孔孔电阻

   孔电阻用微电阻仪来测量。当测量孔电阻值在450μΩ以下时，金属化孔(孔径lmm，板厚为l．5mm)内壁镀层厚度可达20～30μm。金属化孔内壁镀层厚度计算方法如下：

式中  t——金属化孔内壁镀层平均厚度，μm；

       D——金属化孔直径，mm；

      T——板厚，mm；

      R——实测孔电阻，μΩ。