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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制导线电流冲击检验

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1127

   大负荷的电流冲击将引起导体发热,会使基材与导体接触界面的黏合剂变形,从而使黏合强度降低。另外,由于受热膨胀会导致产生机械应力,可能会使表面状态受损破坏。印制导线电流冲击检验标准见表。

印制导线电流冲击检验标准

导线宽度/mm

导线厚度/μm

冲击电流/A

持续时闯/ms

0.6

35

30

约5

40

约2

70

30

约20

40

约7

1.2

35

30

约40

40

约30

70

30

约250

40

约80

 

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