环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

印制电路板插头镀金溶液配制方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:2303
核心提示:印制电路板插头中镀金溶液的配制方法:①镀槽可选用PVC塑料制作,配制镀液用水需是去离子水或蒸馏水,所需化学材料应是分析纯最好

印制电路板插头中镀金溶液的配制方法:

①镀槽可选用PVC塑料制作,配制镀液用水需是去离子水或蒸馏水,所需化学材料应是分析纯最好。

②配制前,镀槽及其他辅助用容器、过滤用设备要仔

细清洗,再用l0%氢氧化钠溶液浸泡2~4h,水洗干净后,再用l0%硫酸溶液浸泡2~4h,最后水洗干净。

③镀槽内加入l/3~1/2容积去离子水或蒸馏水,除氰化金钾外可加入其他所需化学品,搅拌溶解。另用热去离子水或蒸馏水溶解所需氰化金钾,然后混合搅拌均匀。

④最后调整pH值、液位、温度,充分搅拌后即可试镀。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2