图1定性地表示了氨含量、P比、电流密度、pH值四种因素对焦磷酸镀铜层柔软性的影响。 有机杂质对焦磷酸镀铜的作用很敏感，它能使镀层发脆，因而要定期进行活性炭过滤。一般镀层的硬度为HVl20～170，延伸率9％。发脆时，结晶粒子非常细(20～100nm)，
图1一些因素对铜镀层柔软性的影响 含二价铜氧化物和0．04％以上的磷，硬度达HVl90以上。在下述情况下出现脆性镀层： ①pH值高或氨过剩； ②P比低； ③不规则搅拌； ④低温度； ⑤低电流密度； ⑥添加剂过量； ⑦有机杂质。在沉积的铜断面是否含脆性铜层可通过腐蚀知道。将其浸在10份H202和90份的NH40H腐蚀溶液中，脆性镀层变成赤褐色。 在硬度增大的同时，抗拉力也增大至约41．2MPa(4200kgf／cm2)，并且结晶也变细，强度增大，所以可用于电铸。 |
