印制电路板插头镀金液中各成分作用： ①氰化金钾是镀液中金离子的主要来源。其含量高可以提高阴极电流密度范围，加快沉积速度，使镀层均匀金黄。但含量过高，镀层会出现发花现象;含量过低，镀层色泽会受到影响。考虑到配制成本，选用含金量较低的工艺具有较高的经济效益。 ②柠檬酸钾在镀液中除起导电作用外，还具有络合和缓冲作用，同时可使镀层光亮度有所提高。其含量过低，镀液导电性能会下降而影响分散能力;含量过高，阴极电流效率会有所下降。 ③酒石酸锑钾(包括钴盐、镍盐等)的加入可使镀层结晶细化，显著提高镀层的致密度和硬度。镀层中的锑或钴等元素含量不能太高，其含量高低对镀层的硬度和色泽、阴极电流效率都有不同程度的影响。锑和钻的含量太高，镀层接触电阻会增加，耐高温性也会下降。镀层的耐磨性能在锑或钴含量为0.1%～0.2%时最好。 ④EDTA钠盐的存在除起络合镍等金属离子的作用外，还可以掩蔽少量金属杂质，明显改善镀层质量，同时使允许电流密度范围得到扩大。 |
