焦磷酸镀铜液比较稳定，铜和焦磷酸钾的含量可在较宽的范围内变化，一般只要控制P20一／Cu2+在7～8之间或K4P207／Cu2+在13．5～15之间。镀液中铜含量高一些或低一些，只要焦磷酸钾含量相应变化，就不会引起镀液故障。只有当镀液中铜含量偏高或焦磷酸钾含量偏低时，才会使镀层结晶粗糙，在这类粗糙镀层上套铬，低电流密度处难以得到铬层(即镀铬的深镀能力差)，这不是镀铬液性能不好，而是由于粗糙的表面上氢的过电位小，容易析氢，导致铬难以沉积，也由于粗糙表面的比表面积大，从而使低电流密度处的真实电流密度太小，达不到沉积铬所要求的电流密度，所以会产生低电流密度处镀不上铬的现象。出现这类故障时，只要分析镀液成分，按分析结果补充焦磷酸钾，故障即可排除。 |
