(1)电流密度 镀金液的电流效率大约在30％～40％左右，允许的电流密度较小，适当提高电流密度有利于金属锑或钴的析出，也就有利于提高镀层的致密度和硬度。 (2)温度 电流效率、镀层中各成分的含量等都会受到温度的影响，提高温度，允许的电流密度范围较宽；当温度太低时，镀层中合金成分含量就会下降，导致镀层硬度降低。所以，应根据不同工艺严格控制操作温度。 (3)pH值 溶液的pH值影响其稳定性。pH值适度升高，对电流效率及镀层中合金成分的电沉积都是有利的；pH值降低时，镀层内应力及其合金含量会随之降低，同时影响镀层硬度。pH值过高或过低都直接影响镀层外观，因此经常调整溶液的pH值，是保证溶液稳定性及镀层质量的关键。 |
