焦磷酸盐镀铜溶液在生产过程中很容易产生“铜粉”(主要是氧化亚铜)。有如下三种可能的原因。 ①铜阳极的不完全氧化： Cu——Cu++e ②铜阳极与镀液中的二价铜离子接触时产生一价铜离子： Cu+Cu2+——2Cu+ ③二价铜离子被铁还原： 2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+ 通过上面三个反应所产生的一价铜离子与氢氧根作用生成氧化亚铜(“铜粉”)： 2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20 镀液中产生“铜粉”后，如果过滤不净便会附在镀件上，使铜镀层粗糙或产生毛刺，影响镀层质量。发现这种情况可以加强过滤，或加人30％的双氧水使一价铜氧化成二价铜，后者再与焦磷酸根络合： 2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20 Cu2++2P2074-一—[Cu(P207)2]6一 |
