环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

硫酸盐镀铜:常见故障及排除方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1386

常见故障及排除方法

常见故障

形成原因

排除方法

镀层发花、发雾

①镀前处理不彻底

②预镀层不良,零件表面有油污

③镀液中或清洗水中带人油

污污染

④镀液中有机杂质太多

⑤十二烷基硫酸钠不足

⑥阳极面积不足

①检查前处理工序

②检查预镀工序

③用十二烷基硫酸钠乳化镀液后加入1~2g/L活性炭吸附并过滤,更换清洗水

④用H202氧化后加入活性炭吸附过滤

⑤补充调整

⑥增加阳极面积

 

续表

常见故障

形成原因

排除方法

镀层粗糙

①预镀层太薄或粗糙

②氯离子含量过高

③阳极含磷量低

④镀液温度过高

⑤H2S04含量低

①加强预镀

②用l~3g/L锌粉调成糊状,在不断搅拌下加入镀槽,再用2g/L活性炭处理后静置、过滤

③分析调整

④降低镀液温度

⑤分析调整

镀层易烧焦

①硫酸铜含量低

②电流密度过大

③氯离子含量过低

④温度过低

⑤光亮剂比例失调

①分析补充硫酸铜

②降低电流密度

③补充氯离子

④提高温度

⑤调整补充光亮剂含量

镀层结合力差

①预镀层太薄或不良

②镀液中有机杂质含量多

③镀前活化不良

①加强预处理工序

②用H2O2氧化后加入活性炭吸附过滤

③加强前处理工序管理

镀层厚度不均匀

①硫酸铜含量高

②硫酸含量低

③温度高

①分析调整

②分析调整

③降低镀液温度

镀层有麻点或针孔

①镀前处理不彻底,有油污污染镀液或清洗活化槽

②镀液中有机杂质太多

③pH值太高

④镀液浑浊

⑤基体金属组织结构不良

①加强镀前处理、净化镀液或清洗活化工序

②用H202氧化后加入活性炭吸附过滤

③调节pH值到工艺范围

④过滤镀液

⑤检查预防不良基体金属进入镀槽

镀层有毛刺

①阳极板存在问题

②阳极泥渣太多

③镀前处理不彻底

①更换磷铜阳极板

②清理清洗阳极袋并刷洗阳极板

③加强前处理工序

镀层光亮度差

①硫酸铜、硫酸本身含量不纯

②光亮剂添加失调

①严格要求检查进厂原材料的纯度,在新配制后,镀液经处理后方可加入光亮剂

②应准确掌握光亮剂的添加

 

续表

常见故障

形成原因

排除方法

镀层光亮度差

③镀液温度偏高

④镀液中一价铜含量太高

⑤镀液中C1一含量较高

量,按照勤加少加的原则或采用自动添加仪进行添加

③降低镀液温度

④加入30%H202清除一价铜的影响,可在每天工作前加入0.25mg/LH202,用水稀释后加入

⑤用l~3g/L的锌粉调成糊状,在不断搅拌下加入镀槽,再用2g/L活性炭处理后静置、过滤

电流密度下降而电压升高

①镀液中硫酸铜含量高

②镀液中硫酸含量低

③镀液温度较低

④阳极面积太小,阳极发生钝化

⑤镀液中Cl_含量较多

①分析调整

②分析调整

③提高镀液温度

④增加阳极面积

⑤处理电解液,降低Cl-含量

镀层上有条纹

①预镀镍所产生

②添加剂比例失调

③Cl-含量过多

④硫酸铜含量过低

⑤电流密度过大

①加强预镀镍的检查

②调整添加剂比例

③处理镀液中Cl-含量

④分析调整

⑤降低电流密度

低电流区不光亮,镀层疏松

①硫酸铜含量高

②一价铜含量高

③硫酸含量低

①分析调整

②加入30%的H202处理镀液

③分析调整

低电流区镀层薄,不亮

①硫酸含量高

②硫酸铜含量低

③电流密度小

④光亮剂含量少

⑤阳极面积小

①稀释并分析调整

②分析调整,补加硫酸铜

③提高电流密度

④补加光亮剂

⑤增大阳极面积

镀层光亮度差,低电流区域明显不亮,粗糙,有针孔现象

Cl-含量过多

用纯锌粉处理镀液中Cl-并过滤

阳极表面黑膜脱落

H2S04含量高

分析调整

阳极表面产生白膜

Cl-含量过多

用纯锌粉处理镀液并过滤

 

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2