硫酸盐镀铜:常见故障及排除方法
发布日期:2012-05-02 浏览次数:1369
常见故障及排除方法 常见故障 | 形成原因 | 排除方法 | 镀层发花、发雾 | ①镀前处理不彻底 ②预镀层不良,零件表面有油污 ③镀液中或清洗水中带人油 污污染 ④镀液中有机杂质太多 ⑤十二烷基硫酸钠不足 ⑥阳极面积不足 | ①检查前处理工序 ②检查预镀工序 ③用十二烷基硫酸钠乳化镀液后加入1~2g/L活性炭吸附并过滤,更换清洗水 ④用H202氧化后加入活性炭吸附过滤 ⑤补充调整 ⑥增加阳极面积 |
续表 常见故障 | 形成原因 | 排除方法 | 镀层粗糙 | ①预镀层太薄或粗糙 ②氯离子含量过高 ③阳极含磷量低 ④镀液温度过高 ⑤H2S04含量低 | ①加强预镀 ②用l~3g/L锌粉调成糊状,在不断搅拌下加入镀槽,再用2g/L活性炭处理后静置、过滤 ③分析调整 ④降低镀液温度 ⑤分析调整 | 镀层易烧焦 | ①硫酸铜含量低 ②电流密度过大 ③氯离子含量过低 ④温度过低 ⑤光亮剂比例失调 | ①分析补充硫酸铜 ②降低电流密度 ③补充氯离子 ④提高温度 ⑤调整补充光亮剂含量 | 镀层结合力差 | ①预镀层太薄或不良 ②镀液中有机杂质含量多 ③镀前活化不良 | ①加强预处理工序 ②用H2O2氧化后加入活性炭吸附过滤 ③加强前处理工序管理 | 镀层厚度不均匀 | ①硫酸铜含量高 ②硫酸含量低 ③温度高 | ①分析调整 ②分析调整 ③降低镀液温度 | 镀层有麻点或针孔 | ①镀前处理不彻底,有油污污染镀液或清洗活化槽 ②镀液中有机杂质太多 ③pH值太高 ④镀液浑浊 ⑤基体金属组织结构不良 | ①加强镀前处理、净化镀液或清洗活化工序 ②用H202氧化后加入活性炭吸附过滤 ③调节pH值到工艺范围 ④过滤镀液 ⑤检查预防不良基体金属进入镀槽 | 镀层有毛刺 | ①阳极板存在问题 ②阳极泥渣太多 ③镀前处理不彻底 | ①更换磷铜阳极板 ②清理清洗阳极袋并刷洗阳极板 ③加强前处理工序 | 镀层光亮度差 | ①硫酸铜、硫酸本身含量不纯 ②光亮剂添加失调 | ①严格要求检查进厂原材料的纯度,在新配制后,镀液经处理后方可加入光亮剂 ②应准确掌握光亮剂的添加 |
续表 常见故障 | 形成原因 | 排除方法 | 镀层光亮度差 | ③镀液温度偏高 ④镀液中一价铜含量太高 ⑤镀液中C1一含量较高 | 量,按照勤加少加的原则或采用自动添加仪进行添加 ③降低镀液温度 ④加入30%H202清除一价铜的影响,可在每天工作前加入0.25mg/LH202,用水稀释后加入 ⑤用l~3g/L的锌粉调成糊状,在不断搅拌下加入镀槽,再用2g/L活性炭处理后静置、过滤 | 电流密度下降而电压升高 | ①镀液中硫酸铜含量高 ②镀液中硫酸含量低 ③镀液温度较低 ④阳极面积太小,阳极发生钝化 ⑤镀液中Cl_含量较多 | ①分析调整 ②分析调整 ③提高镀液温度 ④增加阳极面积 ⑤处理电解液,降低Cl-含量 | 镀层上有条纹 | ①预镀镍所产生 ②添加剂比例失调 ③Cl-含量过多 ④硫酸铜含量过低 ⑤电流密度过大 | ①加强预镀镍的检查 ②调整添加剂比例 ③处理镀液中Cl-含量 ④分析调整 ⑤降低电流密度 | 低电流区不光亮,镀层疏松 | ①硫酸铜含量高 ②一价铜含量高 ③硫酸含量低 | ①分析调整 ②加入30%的H202处理镀液 ③分析调整 | 低电流区镀层薄,不亮 | ①硫酸含量高 ②硫酸铜含量低 ③电流密度小 ④光亮剂含量少 ⑤阳极面积小 | ①稀释并分析调整 ②分析调整,补加硫酸铜 ③提高电流密度 ④补加光亮剂 ⑤增大阳极面积 | 镀层光亮度差,低电流区域明显不亮,粗糙,有针孔现象 | Cl-含量过多 | 用纯锌粉处理镀液中Cl-并过滤 | 阳极表面黑膜脱落 | H2S04含量高 | 分析调整 | 阳极表面产生白膜 | Cl-含量过多 | 用纯锌粉处理镀液并过滤 |
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