印制电路板插头镀硬金：常见故障及纠正方法

   故 障

   产生原因

   纠正方法

镀金板可焊性不好

 ①镍镀层太薄

 ②金的纯度低

 ③板面污染

 ①镍镀层适当加厚

 ②避免杂质带入镀液

 ③加强清洗，并防止再污染

镀层结合力不良

 ①镍金层结合力差

 ②镍镀层应力大

 ③镀金前清洗不良

 ①镀金前加强镍表面活化

 ②进行镍溶液的综合处理

 ③加强镀金前处理

镀金颜色不均匀

①金含量太低

②镀液有金属杂质污染

③溶液搅拌不够

 ①分析后补充金盐

 ②采用小电流电解处理

 ③加强溶液的搅拌

高电流区容易烧焦

 ①金含量不足

 ②pH值高于工艺规范

 ③电流密度太高

 ④溶液搅拌不够

 ①分析后补充金盐

 ②调整至工艺规范

 ③适当降低电流密度

 ④加强溶液的搅拌