可焊性一般取决于表面涂覆层的性质、印制板的存放条件等因素。 在可焊性测试前，根据需要可进行老化试验，常用的是稳态潮热老化试验，把试样放在稳态潮湿箱中，温度为40℃±2℃，相对湿度为93％±3％，时间为240h。有金属化孔的印制板可焊性见表。 有金属化孔的印制板可焊性 单位：s
非金属化孔的印制板应在2s内润湿，当试样涂有助焊剂时，应在3s内润湿，如果在5～6s才发生润湿，则此印制板的可焊性为半润湿。 无论是金属化孔的印制板还是非金属化孔的印制板，其导电图形上的焊料涂层均应平滑光亮，不允许有不润湿现象。 |
