化学镀镍工艺用于印制板的精饰层。与电镀工艺相比，化学镀工艺较复杂，尤其是大批量生产时容易出现重复性差的问题。所以在化学镀镍工艺过程中，应充分注意镀件表面质量的控制，以及预处理。对化学镀的设备也是不容忽视的。 化学镀镍催化原理 作为化学镍的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子不具备化学镍沉积的催化品种的特性，所以需通过置换反应，使印制板铜表面沉积所需要的催化品种。以下是两种常用的催化剂及其反应原理。 ①钯催化剂 pd2++Cu——Pd+Cu2+ ②钌催化剂 Ru2++Cu——Ru+Cu2+ 化学镀镍原理 化学镀镍是借助次磷酸钠在较高的温度下，使镍在催化表面还原为金属，这种新生的镍作为继续反应的催化剂，只要溶液的各种因素得到有效控制和不断补充，其反应就可持续进行，便可得到所需要的镍镀层。 以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍的反应原理如下： Ni2++2H2P02-+2H20——Ni+2H2P03+2H++H2 在催化条件下，化学反应沉积镍的同时，有磷的析出，还有H2的逸出。 |
