印制电路板镀层的厚度要求
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1272
核心提示：印制板上镀层厚度应符合设计要求。镀层厚度要求见表。镀层厚度要求 镀层
印制板上镀层厚度应符合设计要求。镀层厚度要求见表。
镀层厚度要求
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镀层
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要 求
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化学镀铜层
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应满足电镀工序要求
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金属化孔镀铜层
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平均厚度为0.025mm，不能小于0.020mm
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插头镀层
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镍层厚度不小于0．O03mm，金层厚度不小于0．O02mm
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锡铅合金镀层
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孔内应完全覆盖铜层，表面不小于0．O08mm
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