印制电路板镀层的厚度要求
发布日期：2012-05-02 浏览次数：1264
核心提示：印制板上镀层厚度应符合设计要求。镀层厚度要求见表。镀层厚度要求 镀层
印制板上镀层厚度应符合设计要求。镀层厚度要求见表。
镀层厚度要求
|
镀层
|
要 求
|
|
化学镀铜层
|
应满足电镀工序要求
|
|
金属化孔镀铜层
|
平均厚度为0.025mm，不能小于0.020mm
|
|
插头镀层
|
镍层厚度不小于0．O03mm，金层厚度不小于0．O02mm
|
|
锡铅合金镀层
|
孔内应完全覆盖铜层，表面不小于0．O08mm
|
|
免责声明：
1、本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题，请作者一周内来电或来函联系。
