印制电路板化学镀镍金：浸金原理

   浸金是在化学镀镍层面上的置换反应。当镍浸入浸金液中时，立即受到溶液的浸蚀而抛出2个电子，并立即被Au(CN)_所包围而迅速在镍上析出金。

2Au(CN)2-+Ni---2Au+Ni2++4CN-

   浸金层的厚度一般控制在0．03～0．1μm之间。其对镍表面具有良好的保护作用。除此之外，它还具备良好的接触导通性能。

   印制电路板化学镀镍金镀层的焊接性能是由镍层来体现的，金是为保护镍的可焊性能而浸镀的。如果金层太薄，镍层可焊性可能受到影响；如果金层太厚，会产生脆性以及焊点不牢的问题。