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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:阻焊膜附着力
发布日期:2012-05-02 浏览次数:
1328
固化后的阻焊膜不应呈现黏性,以及气泡和分层现象。被剥离的阻焊膜占试验面积的最大允许值见表。
黏结面剥离的最大允许值
材 料
黏结面剥离的最大允许值/%
铜
5
金
10
锡铅合金
10
板面
5
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