在化学镀镍时，会发生磷的共沉积。这就意味着在化学镀镍过程中，有许多副反应会发生，而且会影响镀层性质。还原剂附着到吸附有催化剂的氢上，进而使次磷酸盐离子氧化成为较为稳定的亚磷酸盐离子。镀层中的磷含量随着镀液pH值的降低而增加，因此控制pH值对于确保磷的含量是很重要的。 预处理 印制电路板化学镀镍金的预处理可以使用氯化物和硫酸盐体系，这主要取决于印制板表面活性和所使用的试剂。除去表面氧化物须注意控制蚀刻速度，这是因为随着蚀刻液积累的金属离子增加蚀刻速度将降低。预处理必须使基材表面洁净，防止金属镀层与基材问的结合力降低。 催化反应 在化学镀过程中，都需要有催化剂吸附于基材表面，才能使化学镀正常进行。不同的金属表面可采用不同的催化剂，例如在铜表面化学镀镍时，可采用贵金属作催化剂，在．铝表面化学镀镍时可采用锌作催化剂。催化剂的温度、浓度和pH值是至关重要的，当催化不足时则会出现漏镀现象，而过度催化又会产生额外镀现象。随着催化的不断进行，催化液中铜离子含量不断积累增加，当Cu2+浓度达到最大值时，催化作用与催化溶液中生成的氯化铜的蚀刻作用相互抵抗。当Cu2+浓度达到临界值时，就可能形成疏松的Pd膜，结果导致镍镀层的附着性不良，使电路板报废。在催化过程中，应加以严格监控，及时更新催化液，以防产品的不合格品增多。 酸后清洁处理 催化后进行酸漂洗，主要目的是除去吸附在基材表面上的多余催化剂，使得化学镀镍时有较大的宽容度。酸后清洁虽然没有严格的参数要求，但水洗、干燥都应引起操作者的足够重视。若漂洗不充分就会产生交叉污染，使镀液提前老化。 化学镀镍 目前在印制板表面广泛采用的是用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液，从这种溶液中所得到的是无序的金属镍和磷化镍混合镀层。其硬度高，耐磨性好。当镀层中含磷量超过8％时，镀层是非磷性的，有优异的抗蚀性和抗氧化性，而且还易于锡焊。 对化学镀镍溶液必须进行有效的控制，以便获得适当厚度和组成的可焊性良好的镀层。首先应严格控制镀液中的亚磷酸离子和游离H+等副反应产物。H+浓度增加会使pH值降低，而使镀速下降，所以应在化学镀过程中加入适合的碱性物质来中和。如果要提高镀速，则应将pH值控制在工艺范围内。条件允许的话，应配备合适的计量泵pH值控制器，以便有效控制镀层厚度并保持恒定的镀层组成，提高工艺可靠性。 化学镀镍镀槽的设计，应充分注意镀槽等设备上出现镀层的问题，必须在操作过程中控制槽液的浓度、pH值、温度，以及累积的金属离子浓度镀槽应定期用硝酸清洗，以除去槽壁化学镀镍层。 浸镀金 浸镀金实际上是置换反应，Au+置换Ni而在Ni表面生成Au。随着置换反应的不断进行，镀液中的Ni2+浓度不断累积，到一定时间后，Ni2+浓度趋于一个水平位置，而Au镀层厚度却是自限的。随着其他金属的累积，也会发生与Au共沉积的现象，这样将使镀层质量变差。这就应该考虑浸金工艺的循环次数，确定一个合理的工艺循环次数，既要保证产品质量，又要考虑降低成本。 一般情况下，浸金槽的浸渍时间应控制在7～12min之间，操作温度控制在85～90℃之间，就可满足印制板浸金厚度要求。当金层厚度控制在0．03～0．12μm之间时，就可防止镍不被氧化。 印制电路板化学镀镍金工艺操作时，应做到清洗充分，工序之间尽量缩短时间，浸金后续应设置回收装置，既可降低成本，同时减轻对环境的污染。
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