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印制电路板镀层的一般技术要求及检验方法:印制电路板翘曲度

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1144

   印制板应平整,如果出现不平整则会引起一系列问题,如电连接受影响,平行安装的屏蔽元器件受到相互干扰,元器件和焊点之间产生机械负荷,导轨和插座配合出现问题等。一般规定印制板的弯曲或扭曲不应大于0.010。

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