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碱性氯化铜蚀刻液:影响蚀刻速率的因素

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-02  浏览次数:1226

   要得到好的蚀刻质量,就要了解和掌握影响蚀刻速率的各种因素,从而控制溶液,保持其稳定性,以求蚀刻状态、蚀刻速率保持恒定。

   (1)Cu2+浓度的影响

   Cu2+的浓度对蚀刻速率影响较大,在印制板的自动控制蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,溶液的相对密度就不断升高,当相对密度超过l8~24°Bé时,就会自动补加氯化铵和氨水,这也就是溶液的再生过程。

   (2)氯化铵浓度的影响

   溶液中缺少氯化铵,溶液再生性能下降,随之蚀刻速率下降,所以在蚀刻过程中,需要补加氯化铵。在补加过程中,要注意Cl-含量不能过高,以免引起抗蚀镀层的破坏。

   (3)温度的影响

蚀刻溶液温度低于40℃时,蚀刻速率会很慢,这将增加侧蚀量而影响蚀刻质量,当温度高于60℃时,蚀刻速率明显加快,这将使NH3的挥发量增加,导致环境污染及溶液成分比例失调。自动控制系统一般控制温度在50℃左右。

(4)pH值的影响

  pH值在8以下时,一是对金属抗蚀层有浸蚀破坏作用,另外溶液中的铜不能完全络合成铜氨络离子,溶液就会产生沉淀现象,沉淀可能造成泵或喷嘴堵塞,在加热器周围形成硬壳而使加热器损坏。pH值过高时,蚀刻液中氨浓度过高,使得氨的挥发加大,而污染环境。另外,pH值过高也会增加侧蚀程度,最终使印制板精度不能得到保证。pH值保持在8.5~9.5之间即可。

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