印制电路板化学镀镍金：化学镀镍金对印制电路板可焊性的影响

   化学镀镍层中磷含量较高时，可焊性好，一般控制磷含量在7％～9％即可。

   金层主要目的是防止镍面在空气中氧化；如果金层太厚，不但成本增加，而且会使焊锡中金量增多，导致脆性增加，降低其焊点的粘接强度。

   当印制板化学镀镍金后，一般不允许返工，也不宜进行任何酸洗操作，以防止镍层因氧化而降低可焊性及焊点强度。

   在印制板生产中，综合工艺控制方法，化学镀镍金工艺就可以获得基本恒定的镀层性能。在操作过程中，严格的工艺控制和质量控制，是确保产品化学镀镍金稳定性提高的基本要求。