氰化物镀铜主要是以铜氰络离子在阴极上放电得到镀铜层的。其中主盐氰化亚铜与氰化 钠发生络合反应时被完全溶解，并形成铜氰络合物，反应如下： CuCN+NaCN=Na[Cu(CN)2] CuCN+2NaCN=Na2[Cu(CN)3] CuCN+3NaCN=Na3[Cu(CN)4] 上述三种络合物的离解平衡式如下： Na[Cu(CN)2]=Na++[Cu(CN)2]- Naz[Cu(CN)3]=2Na++[Cu(CN)3]2- Na3[Cu(CN)4]——3Na++[Cu(CN)4]3- 以上三种铜氰络离子同时存在于氰化物镀铜溶液中，各种络离子的浓度由于游离氰化钠的含量不同而不相同。在一般的氰化物镀铜液中，铜氰络离子主要以[Cu(CN)3]2-形式存在。铜氰络离子是在阴极表面上直接放电使铜沉积在阴极上的。 [Cu(CN)3]2-+e=Cu+3CN- 同时在阴极上还有氢离子放电的析出，发生氢气反应： 2H++2e——Hz十 在阳极上同时发生下列反应： Cu+3CN-=[Cu(CN)3]2-+e 如果阳极发生钝化，便有氧气析出的反应： 40H-=2H2O+O2↑+4e 当镀液温度过高时，氰化钠很容易分解为碳酸盐和氨： 2NaCN+2H2O+2NaOH+O2一2Na2CO3+2NH3↑ 镀液中氢氧化钠与空中的二氧化碳作用而生成碳酸盐： 2NaOH+CO2—Na2C03+HzO 上述两个反应就是产生碳酸盐积累的原因。另外，氰化钠本身在镀液中也会产生下列反应： NaCN+H20—NaOH+HCN HCN+2H20——HCOOH+NH3↑ 通过上述反应说明氰化物镀铜溶液中由于氰化钠的反应变化较大，使镀液稳定性变得比较差。
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