退膜 干膜在图形电镀结束后就完成其使命，需从印制板面上除去，退膜对图像质量有很大影响，退膜用的氢氧化钠溶液对铜、锡或锡铅合金都会产生浸蚀作用，如果溶液浓度过高、退膜时间过长，就会造成抗蚀金属受浸蚀而变薄，蚀刻后易出现断路现象，同时被浸蚀的金属可能会附在铜面上，蚀刻时出现残铜。因此，要严格掌握退膜参数。
碱性蚀刻 在蚀刻过程中影响图像精度的主要是侧蚀，侧蚀是指发生在抗蚀剂层下面印制导线侧壁的腐蚀，见示意图1。通常用蚀刻系数的高低衡量侧蚀程度，蚀刻系数一导线厚度／侧蚀量。蚀刻系数应大于l。蚀刻系数大，侧蚀现象
图1蚀刻故障示意 轻微；蚀刻系数小，侧蚀现象严重。考虑到印制板图像和导线的精度，应该尽量减少侧蚀现象。在蚀刻过程中应注意以下几个问题：侧蚀系数越高则侧蚀量越小。在印制板蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线印制板更是如此。 侧蚀量应从以下几点进行控制： ①蚀刻液的碱度(pH值)。pH值较高时，侧蚀量增大，控制pH值在8．5以下可有效减少侧蚀量。 ②蚀刻液的密度。密度太低会加重侧蚀现象，应控制在18～2°4Bé，铜含量控制在135～165g／L之间。 ③蚀刻温度。蚀刻速率随温度的升高而加快，温度低于40℃时蚀刻速率很慢，侧蚀量增大，温度达60℃以上时，氨的挥发量增加导致蚀刻液组分失调，所以蚀刻液蚀刻温度应控制在45～55℃，侧蚀量与温度关系见图2。 ④铜箔厚度。铜箔尽量采用薄的，以缩短蚀刻时间减少侧蚀量。 ⑤在允许的情况下，光绘图像时适当加宽线条来弥补
图2侧蚀量与温度的关系 侧蚀量。 ⑥严格控制蚀刻时间，避免时间过长造成严重侧蚀。 ⑦溶液应定期分析和及时调整，保持蚀刻液在恒定状态下工作。 ⑧采用喷淋式蚀刻效果较好。 ⑨在允许的情况下，尽量选用薄铜箔印制板，有利于控制侧蚀。 以上几条如果能控制在最佳范围，就可以得到比较满意的蚀刻质量。 |
