(1)涂助焊剂选用低黏度和低表面张力的助焊剂有利于铜和焊料间润湿。助焊剂的选择对热风整平后形成的焊料涂层之厚度及其均匀性有比较大的影响。也就是要求助焊剂有好的热稳定性，同时有助于板面清洗，并且助焊剂在高温下不应有炭化留渣现象。在涂助焊剂时应注意均匀涂覆，并注意金属化孔内也须保证有助焊剂的涂覆。 (2)热风整平工艺参数的控制 热风整平实际上发生在风刀热气流对印制电路板表面焊料的冲击作用下，影响此过程的因素主要有以下几种。 ①焊料温度 根据焊料类型和所加工的印制板类型以及助焊剂类型来选择温度。焊料温度低，金属化孔会出现堵孔现象；焊料温度高，印制电路板易出现烧焦变形现象。通常热风整平采用 的焊料为63：37左右的锡铅合金，所以热风整平时温度选用232℃为佳。 ②风刀和空气压力 为防止金属化孔发生堵塞现象，压力应适当提高，焊料厚度也可通过压力的增加来加以控制，风刀要防止堵塞并在清洁的情况下使用。热风整平机对风刀空气压力的要求是基本相同的，使用时，可根据热风整平后的效果进行适当的调整。 ③空气刀气流温度 空气刀气流温度低，金属化孔会产生堵孔现象，且涂层表面发暗；空气刀气流温度高，会使焊料层厚度太薄，影响可焊性。一般空气刀气流温度可选择在220～250℃范围内。 ④浸焊时间 助焊剂的类型、印制电路板的厚度，以及导电图形的分布情况都是决定浸焊时间的因素。浸焊时间长有助于焊料和铜表面形成金属问化合物，使之产生较好的润湿性。通常双面印制电路板浸焊时间选择为3～5s即可。 ⑤退出速度 退出速度慢，焊料涂层薄；退出速度快，又会导致产生不规则堵孔现象。印制板的类型决定退出速度。印制板大时退出速度应慢些，印制板金属化孔大和板面尺寸较小时可适当加快退出。 ⑥后清洗 经过热风整平后的印制板表面应采用40～50℃的水或加有清洁剂的水进行仔细清洗，以防其表面污染。 |
