印制电路板镀金有以下两种情况：插头镀金、板面镀金。 (1)印制电路板插头镀硬金 在印制电路板采用图形电镀一蚀刻法工艺制造过程中，在去膜蚀刻加工之后，制成所需要的电路图形，随后就是插头镀硬金。在镀金溶液中常加入钴、锑等金属，可以显著提高镀金层硬度。电子行业用的接插件一般都采用电镀硬金，既能提高导电性又能增加耐磨性。 (2)印制电路板板面镀金 印制电路板图形镀金有利于焊接。镀层均匀细致，有良好的导电性，它镀在镍镀层上可以防止镍镀层的氧化变色，镍镀层的主要作用是阻止铜向金镀层扩散。 另外，印制电路板的镍金镀层，还可作为蚀刻时的保护层，例如按键图形的制作就采用先镀镍金后蚀刻的工艺。 |
