提高镀液温度可以加速电极过程,可提高电流密度的上限,从而提高沉积速度。但温度太高,会加速添加剂的分解和Sn2+的氧化,使电极过程平衡破坏。温度太低,电流密度范围缩小,致使高电流区容易出现烧焦现象。
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