环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

印制板插头镀金：插头部分退除锡铅合金

放大字体  缩小字体发布日期：2012-05-03  浏览次数：1207

   在印制电路板生产中通常采用化学法退除需镀镍金的印制插头部分的锡铅合金层，使插头部分露出铜层，便于后续镀镍金。

   印制电路板插头退除锡铅合金溶液应具备下列条件：对印制电路板基材无腐蚀作用，对铜腐蚀性很小，退除速度快，退除后不能留下残余镀层。印制板用退除锡铅合金溶液配方及操作条件见下表。

印制板用退除锡铅合金溶液配方及操作条件

   配方组成与工艺条件

   配方l

   配方2

   配方3

氟化氢铵／(g／L)

 220～300

 

 

过氧化氢(30％)／(mL／L)

   50～80

 

 

柠檬酸／(g／L)

   30～50

 

 

硝酸(67％)／(mL／L)

 

 300～400

 

铜保护剂

 

   适量

 

促进剂

 

   适量

 

CP6600S退锡铅溶液

 

 

   适量

温度／℃

   20～40

   20～35

   室温

退除时间／min

   2～3

   1～2

 退净为止

同类相关

免责声明：
1、本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2、如涉及作品内容、版权和其它问题，请作者一周内来电或来函联系。

免费注册
会员

最新电镀工艺2012年05月03日更新

网友关注排行榜

推荐图文

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2