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印制板插头镀金：插头部分退除锡铅合金

放大字体  缩小字体发布日期：2012-05-03  浏览次数：1199

   在印制电路板生产中通常采用化学法退除需镀镍金的印制插头部分的锡铅合金层，使插头部分露出铜层，便于后续镀镍金。

   印制电路板插头退除锡铅合金溶液应具备下列条件：对印制电路板基材无腐蚀作用，对铜腐蚀性很小，退除速度快，退除后不能留下残余镀层。印制板用退除锡铅合金溶液配方及操作条件见下表。

印制板用退除锡铅合金溶液配方及操作条件

   配方组成与工艺条件

   配方l

   配方2

   配方3

氟化氢铵／(g／L)

 220～300

 

 

过氧化氢(30％)／(mL／L)

   50～80

 

 

柠檬酸／(g／L)

   30～50

 

 

硝酸(67％)／(mL／L)

 

 300～400

 

铜保护剂

 

   适量

 

促进剂

 

   适量

 

CP6600S退锡铅溶液

 

 

   适量

温度／℃

   20～40

   20～35

   室温

退除时间／min

   2～3

   1～2

 退净为止

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最新电镀工艺2012年05月03日更新

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