化学镀铜层的质量控制：化学镀铜层的韧性

   要保证印制板孔金属化的连接可靠性，就要求化学镀铜层必须有足够的韧性。

   化学镀铜层韧性差的主要原因是甲醛还原铜的过程中放出氢气，氢气虽然不与铜共沉积，但这些氢气吸附在铜的表面上聚集成气泡，夹杂在化学镀铜层中使化学镀铜层产生大量2～3nm的空间，化学镀铜层韧性差正是由这些空间所造成的，同时电阻率也会增高。目前采取的措施是加入几种起阻氢作用的添加剂，阻氢添加剂的加入可以防止铜层表面聚集氢气，另外还能对化学镀铜溶液起稳定作用。