印制板插头镀金：印制电路板插头镀镍工艺配方及操作条件

   配方组成与工艺条件

   配方l

   配方2

   配方3

硫酸镍／(g／L)

 140～200

 200～300

 350～450

氯化镍／(g／L)

   30～60

硼酸／(g／L)

   20～30

   30～40

   30～40

阳极活化剂／(mL／L)

   40～80

添加剂／(mL／L)

   10～15

   10～20

十二烷基硫酸钠／(g／L)

0.05～0.1

温度／℃

   室温

   50～55

   50～55

pH值

 3.5～4.5

 3.5～4.5

   3.5～4

阴极电流密度／(A／dm2)

 0.5～1

 1-5～3

   2～5

时间／min

   10～15

   15～20

   10