电镀锡铅合金：退除锡铅合金工艺

   采用市售商品可一次性除去覆盖在铜基体上的锡铅合金，其中HZ-609型退锡铅剂特别适合于印制板行业，它既可机喷退镀，也可手工浸泡退镀，它的优点如下：

   ①HZ-609不含氟离子、络离子，对环境保护非常有利。

②不含过氧化物，溶液性能稳定，易维护。

③退除锡铅速度较快。

④退除过程中对铜的腐蚀很小。

⑤退除溶液溶锡铅量大。

   ⑥退锡铅后铜基体表面呈光亮状态，不易氧化变色，有利于后续加工。

   ⑦该溶液沉淀少，容易清洗设备。

   在退除锡铅合金前应注意检查以下几方面的问题：

   ①首先应检查膜层是否退除干净，尤其是金属化孔内是否有残留的膜层，必须彻底清理干净。

   ②检查印制板表面与孔内壁金属是否呈现金属光泽，有无黑点斑。