化学镀铜层的质量控制：电阻率

化学镀铜层的电阻率影响因素如下。

①化学镀铜液的成分。

②化学镀铜液的操作条件(pH)。

③化学镀铜层的厚度。

   ④镀层电阻率随添加剂的增加而增大。

   化学镀铜溶液的各种成分会随着沉铜过程的连续进行而不断消耗，分析和补加不及时就会影响镀层质量。在没有自动分析补加机的情况下，就要随时分析化学镀铜液的各成分，并及时调整，使镀孔始终保持在规范内。同时应随时测定pH值，严格控制pH值在工艺范围内，维持恒定的沉积速率，控制好镀铜层厚度，从而使镀铜质量得到保证。