(1)阴极电流密度 在镀镍过程中，阴极电流密度始终与镍离子浓度、镀液温度和镀液pH值都有比较密切的关系。当镍离子浓度较高，pH较低，镀液温度较高时，在搅拌状态下镀镍，则可以允许使用较高的电流密度。而在镍离子浓度较低，镀液温度较低的情况下，只能使用较小的电流密度。印制板插头镀镍一般采用0．5～1A／dm2的电流密度在室温条件下进行。 (2)pH值 现在使用的各类镀镍溶液的pH值基本上在3～6之间，但每一种镀镍溶液都有严格的pH值控制范围。当pH值一定时，随着电流密度的增加，阴极电流效率也随之增’加，均镀能力也会得到较好的改善。当pH值太高时，在阴极周围将产生碱式镍盐沉淀现象，从而使镀层夹杂金属杂质，出现氢气泡在阴极上的滞留，使镀层产生针孔、粗糙，最终影响镀层的机械性能。如果在pH值较低的情况下镀镍，则阳极溶解较正常，并能采用较高的电流密度，但其阴极电流效率都呈下降趋势，沉积速度随之降低。在pH值太低的情况下，阴极会出现大量析氢的情况，镍却无法正常沉积。 (3)温度 普通镀镍溶液可以在室温下操作，温度适当提高，可以使用较高的阴极电流密度，增加阴阳极电流效率，还可以使镀层内应力减少。但是温度过高，溶液均镀能力会受到影响而下降，这是由于镍盐在过高的温度下会产生水解而生成氢氧化物沉淀所致。 (4)防针孔剂 在普通镀镍溶液中，十二烷基硫酸钠是比较有效的防针孔剂，在溶液中可降低其表面张力，使阴极表面不易滞留氢气泡，从而使镀层针孔难以形成。普通镀镍溶液还可用双氧水来防止镀层出现针孔。 (5)镀镍阳极板 阳极材料技术条件应符合国家标准GB 6516—86《电解镍》。理想的镀镍用镍阳极板必须溶解均匀，不产生杂质，残渣量越少越好。所以说镍阳极的成分、结构对保护镀层的质量，延长镀液的使用周期是十分重要的。镍阳极板应装人防腐材料制作的阳极袋内，以防止阳极泥渣的析出而污染镀镍液。 |
