Cu+CuCl2—→Cu2Cl2 (蚀刻反应) 在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,可将板面上的铜氧化为Cu+,形成的Cu2Cl2不溶于水,当有过量的Cl‑存在的情况下,就形成可溶性的络离子。 Cu2Cl2+4C1一→2[CuCl3]2- (络合反应) 溶液中的Cu+随着印制板不断被蚀刻而增多,蚀刻能力随之下降,或失去蚀刻能力,需通过某些方式对蚀刻液进行再生,保持溶液蚀刻能力,使蚀刻能正常进行。 |
Cu+CuCl2—→Cu2Cl2 (蚀刻反应) 在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,可将板面上的铜氧化为Cu+,形成的Cu2Cl2不溶于水,当有过量的Cl‑存在的情况下,就形成可溶性的络离子。 Cu2Cl2+4C1一→2[CuCl3]2- (络合反应) 溶液中的Cu+随着印制板不断被蚀刻而增多,蚀刻能力随之下降,或失去蚀刻能力,需通过某些方式对蚀刻液进行再生,保持溶液蚀刻能力,使蚀刻能正常进行。 |