(1)镀铜层的力学性能 这里主要指韧性，它由伸长率和抗张强度的大小来决定。 Γou=εσ 式中 Γou——金属的韧性； ε——相对伸长率； σ——抗张强度。而相对伸长率：
式中 L——试样拉伸试验后长度； L0——试样原始长度。 相对伸长率是表示金属变形能力大小的物理量。抗张强度则是表示金属抗变形能力的物理量。也就是说，韧性是表示材料被拉断时所需要的总能量。 镀铜层的相对伸长率一般要求不得低于10％，抗张强度要求在20～50kgf／mm2(19．614～49．035Pa)，以保证在较高温度下波峰焊和热风整平时，不会因印制板基材与镀铜层膨胀系数的不同而产生铜层纵向断裂。 (2)印制电路板孔壁镀铜层厚度与板面厚度 印制板孔壁镀铜层厚度与板面厚度之比应接近l：1。印制板面与孔壁电镀铜层的厚度应均匀，以保证电镀铜层有足够的强度和良好的导电性。 (3)电镀铜层与印制电路板基体的结合力 电镀铜层与印制板基体的结合力应牢固。如果发生起皮、脱落，会导致印制电路板报废。 (4)导电性 镀铜层若夹有其他金属杂质以及添加剂，会使铜纯度受到影响，导致导电性下降。 (5)镀铜层的外观 镀铜层应均匀、细致、外观良好。 |
