①镀液中硫酸镍、氯化镍、硼酸应定期进行分析化验，并按工艺规范及时补充，以保持镀液成分稳定。补加各成分首先应选择纯度高的材料，预先溶解后经过活性炭处理方可入槽，然后用瓦楞板进行小电流电解处理1～2h。 ②镀液pH值应及时检测和调整，调整时应加强搅拌。 ③防针孔剂应根据镀层情况少量补加。补加时应严格按照工艺，首先应加热煮沸l5～30min，然后再加人镀槽，并充分搅拌均匀。 ④印制电路板镀镍溶液的污染主要是铜离子以及来源于干膜或丝网印刷油墨的有机杂质。铜离子会导致镀层小电流区发黑，严重时甚至影响到镀层的可焊性。其他金属杂质可能来自于阳极和主盐等材料，含量超过一定范围时镀层会产生针孔、条纹，并且镀层会产生脆性。有机杂质会导致镀层发雾，产生针孔，以及影响其可焊性。当镀液长时间使用或有污染影响镀层质量时，可以进行活性炭吸附、过滤、电解综合处理，直至镀层合格。 |
