印制电路板蚀刻工艺:酸性氯化铜蚀刻液配方
发布日期:2012-05-03 浏览次数:1899
酸性氯化铜蚀刻液配方见下表。 表 酸性氯化铜蚀刻蚀液配方 成分 | 配方l | 配方2 | 配方3 | 氯化铜/(g/L) | 130~l90 | 200 | 150~400 | 氯化钠/(g/L) | | 100~200 | | 氯化铵/(g/L) | | | 加至饱和状态 | 盐酸/(mL/L) | 150~180 | 100 | | 水 | 加至lL | 加至lL | 加至lL |
蚀刻液中影响蚀刻速率的主要因素有溶液中Cl-、Cu+的含量以及蚀刻液的温度和Cu2+的浓度。
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